No universo da refrigeração de computadores, dois componentes são frequentemente mencionados quando o assunto é transferência de calor: a pasta térmica e o thermal pad. Embora ambos tenham o objetivo de otimizar a dissipação de calor de componentes como CPU, GPU, VRM e SSDs, eles funcionam de maneiras distintas e são indicados para aplicações diferentes. A PcCold, sua especialista em soluções térmicas, desvenda as diferenças entre pasta térmica e thermal pad para ajudar você a escolher a opção mais adequada para cada necessidade do seu PC.
A pasta térmica é um composto viscoso, geralmente à base de silicone, cerâmica, metal ou carbono, que é aplicado em uma fina camada entre o processador (CPU ou GPU) e a base do dissipador de calor (cooler). Sua função é preencher as microfissuras entre as superfícies e melhorar a condução térmica.
O thermal pad é uma almofada sólida e maleável feita de silicone, cerâmica ou grafite. Ele é ideal para preencher lacunas maiores entre componentes e dissipadores, como em VRMs, SSDs M.2 e módulos de memória.
| Característica | Pasta Térmica | Thermal Pad |
|---|---|---|
| Formato | Composto viscoso | Almofada sólida |
| Preenchimento | Microespaços | Lacunas maiores |
| Condutividade Térmica | Alta (8-70 W/mK) | Média (1-15 W/mK) |
| Reutilização | Não | Sim (em alguns casos) |
Pasta térmica e thermal pad são soluções complementares, não substitutas. Cada uma possui aplicação ideal conforme o componente a ser resfriado. Na PcCold você encontra ambas com qualidade premium e suporte especializado para garantir a refrigeração perfeita do seu sistema.
Conheça a PcCold, referência em soluções de refrigeração e informática! Confira todas as opções no site da PC Cold. Confira já!
Utilizamos cookies para que você tenha a melhor experiência em nosso site. Para saber mais acesse nossa página de Política de Privacidade