A FUZEIce Plus da Iceberg Thermal é uma pasta térmica premium com condutividade térmica de 13 W/mK, ideal para aplicações exigentes como overclock, sistemas de alto desempenho e ambientes com operação constante. Sua fórmula de alta densidade e viscosidade controlada permite uma aplicação precisa com excelente preenchimento dos microespaços entre o dissipador e o chip.
Com resistência térmica ultra baixa e compatibilidade com uma ampla faixa de temperaturas, a FUZEIce Plus é perfeita para quem precisa de estabilidade térmica prolongada e segurança durante longos ciclos de uso.
| Especificações Técnicas - Iceberg FUZEIce Plus | |
|---|---|
| Iceberg Thermal | Iceberg Thermal |
| FUZEIce Plus | 3,5g |
| Cinza | Metálico |
| 13 W/mK | Alta performance |
| 0,04 °C·cm²/W | @ 60 PSI |
| 60.000 poise | Alta estabilidade |
| 2,6 g/cm³ | Boa espalhabilidade |
| -50 °C a 200 °C | Ampla faixa de uso |
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